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應用產業
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醋酸丙二醇甲醚酯PGMEA
CAS NO108-65-6 主要用途為晶邊清洗液以及其他晶邊清洗液配方成分。
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丙酮ACT
CAS NO 67-64-1 應用於高科技產業之清洗製程或用於一般清潔用途。
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N-甲基吡咯烷酮NMP
CAS NO 872-50-4 多用於 PI 溶劑以及做為剝離液用配方溶劑。
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異丙醇IPA
CAS NO 67-36-0 半導體蝕刻後洗淨或用於一般清潔用途。
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環戊酮CPN
CAS NO 120-92-3 多用為 PI 光阻之顯影劑。
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醋酸正丁酯NBAC
CAS NO 123-86-4 主要用途為晶邊清洗液配方以及顯影。
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丙二醇甲醚 PGME
CAS NO 107-98-2 主要用途為晶邊清洗液配方。
