氧化銅

硫酸銅

氯化鎳

甲基磺酸錫

硫酸鎳

氨基磺酸鎳

N-甲基吡咯烷酮NMP

CAS NO 872-50-4 多用於 PI 溶劑以及做為剝離液用配方溶劑。

N-乙基吡咯烷酮NEP

CAS NO 2687-91-4 可用於樹脂溶劑及做為剝離液用配方溶劑，可取代 NMP 使用

醋酸丙二醇甲醚酯PGMEA

CAS NO108-65-6 主要用途為晶邊清洗液以及其他晶邊清洗液配方成分。

環戊酮CPN

CAS NO 120-92-3 多用為 PI 光阻之顯影劑。

丙二醇甲醚 PGME

CAS NO 107-98-2 主要用途為和 PGMEA 調和後作為光阻稀釋液及清洗液，也可單獨使用於光阻管路清洗。

醋酸丙二醇甲醚酯PGMEA

CAS NO108-65-6 主要用途為晶邊清洗液以及其他晶邊清洗液配方成分。

醋酸丙二醇甲醚酯PGMEA

CAS NO108-65-6 主要用途為晶邊清洗液以及其他晶邊清洗液配方成分。

環己酮ANONE

CAS NO108-94-1 光阻助溶劑用途。

醋酸正丁酯NBAC

CAS NO 123-86-4 主要用途為晶邊清洗液配方以及顯影。

丙酮ACT

CAS NO 67-64-1 應用於高科技產業之清洗製程或用於一般清潔用途。

丙酮ACT

CAS NO 67-64-1 應用於高科技產業之清洗製程或用於一般清潔用途。

丙二醇甲醚 PGME

CAS NO 107-98-2 主要用途為晶邊清洗液配方。

N-乙基吡咯烷酮NEP

CAS NO 2687-91-4 可用於樹脂溶劑及做為剝離液用配方溶劑，可取代 NMP 使用

N-甲基吡咯烷酮NMP

CAS NO 872-50-4 多用於 PI 溶劑以及做為剝離液用配方溶劑。

N-甲基吡咯烷酮NMP

CAS NO 872-50-4 多用於 PI 溶劑以及做為剝離液用配方溶劑。

異丙醇IPA

CAS NO 67-36-0 半導體蝕刻後洗淨或用於一般清潔用途。

環戊酮CPN

CAS NO 120-92-3 多用為 PI 光阻之顯影劑。

醋酸正丁酯NBAC

CAS NO 123-86-4 主要用途為晶邊清洗液配方以及顯影。